Нюансы, особенности и характеристики при выборе серверных комплектующих.
RAM:
Краткая сводка:
- Регистровых модулей без ECC не существует.
- UDIMM - неважно, с поддержкой ECC или без нее, – не могут работать совместно с RDIMM,
причем в некоторых случаях попытка совместить такую память может привести к выходу из строя материнской платы либо модулей памяти;
- Смешивать LRDIMM и RDIMM нельзя.
- Только серверные процессоры (Intel Xeon) имеют поддержку ECC.
- Устанавливаемый тип памяти зависит от М.П. и типа ЦП (серверный - десктопный),
*На серверных 2х сокетных платах от Asus, при установке только 1 ЦПУ, имеется возможность использования обычной оператиыной памяти.
Ранги:
- Один модуль dual rank на канал, будет до 10% быстрее, чем два модуля single rank на канал.
# В настольном сегменте;
Каждый ранг соответствует 64-битному блоку;
- чтобы получить один ранг на модуле:
(число чипов) x (разрядность чипов) = результат/размер блока
8 x 8 = 64 / 64 = 1
16 x 4 = 64 / 64 = 1
- чтобы получить два ранга на модуле:
x8 - 16 x 8 = 128 / 64 = 2
# В серверном сегменте;
Каждый ранг соответствует 72-битному блоку;
К 64 битам ранга добавляются еще 8 бит на ECC (Error Correction Code) что дает 72 бита.
(число чипов) x (разрядность чипов) = результат/размер блока
- чтобы получить один ранг на модуле:
9 x 8 = 72 / 72 = 1
- чтобы получить два ранга на модуле:
18 x 8 = 144 / 72 = 2
- чтобы получить четыре ранга на модуле:
36 x 8 = 288 / 72 = 4
- чтобы получить восемь рангов на модуле:
72 x 8 = 576 / 72 = 8
В серверной среде вопрос ранга очень важен, поскольку серверные материнские платы обычно предназначены для определенного числа рангов. Если материнская плата с восемью слотами DIMM поддерживает, максимум, восемь рангов, то на нее можно устанавливать восемь одноранговых модулей, четыре 2-ранговых, два 4-ранговых или один 8-ранговый.
DIMM x4 vs x8:
- x8 имеют вдвое меньше микросхем и следовательно, могут обеспечить лучшую стабильность, меньшую теплоотдачу, чем x4. (Это можно увидеть, сравнивая фото памяти от Kingston KVR21R15D4/16 и KVR21R15D8/16).
- Чипы x4 требуются для некоторых более продвинутых функций серверной платы, таких как chipkill.
Matherboard:
Список разъёмов микропроцессоров и чипсетов [link1] [link2]
Socket B (LGA 1366) 2008г., чипсет intel intel x58 (c600) - на замену Socket T (LGA 775) и Socket J (LGA 771)
Socket H (LGA 1156) 2009г., чипсет intel 3420
Socket H2 (LGA 1155) 2011г., чипсет C202 и c204 - на замену Socket H (LGA 1156)
Socket R (LGA 2011) 2011г., чипсет intel x79 c602 - на замену Socket B (LGA 1366)
Socket B2 (LGA 1356) 2012г., чипсет intel (?) - на замену Socket B (LGA 1366)
Socket H3 (LGA 1150) 2013г., чипсет intel C222,C224,C226 - на замену Socket H2 (LGA 1155)
Socket R3 (LGA 2011-3) 2014г., чипсет intel x99 (c612) - модификация Socket R (LGA 2011)
Socket H4 (LGA 1151) 2015г., чипсет intel C232,C236 - на замену Socket H3 (LGA 1150)
Socket H4 (LGA 1151-v2) 2017г., чипсет intel c246 - модификация (LGA 1151)
Socket R4 (LGA 2066) 2017г., чипсет intel C422?? - на замену Socket R3 (LGA 2011-3)
Socket P (LGA 3647) 2017г., чипсет intel с621,c622 - на замену (LGA 2011-3)
Socket P+ (LGA 4189) 2020г., чипсет intel с621A - на замену (LGA 3647)
Socket E (LGA 4677) 2023г., чипсет intel с741 - на замену (LGA 4189)
Socket E2 (LGA 4710) 2024г., чипсет SoC - на замену (LGA 4677)
Socket E+ (LGA 7529)
Краткая сводка:
На некоторые десктопные М.П. можно устанавливать серверные процессоры. (Для этого необходимо смотреть спецификации на М.П. на офф. сайте производителя);
CPU:
- У Intel гарантия BOX процессоров больше чем OEM.
- CPU-World: Microprocessor. [link]
- Microway - Detailed Specifications of the Intel Xeon Processor. [link]
- WikiChip - Ресурс с подборкой архитектур процессоров и модельного ряда. [link]
Storage:
SSD:
- Over-Provisioning [link]
- Типы SSD накопителей [link]
- | SSD | M.2 - SSD | M.2/U.2 - NVMe | mSATA |
- M-Key (NVMe) - находится справа | M+B-Key (SATA3) - Совместим с M-key;
- M-key (5pin) - PCIe x2 | B-key (6pin) - PCIe x4;
- На М.П. необходимо проверить совместимость с протоколами SATA и PCIe;
- 2280, 2260, 2242, 2230 - xxyy | xx-ширина, yy-высота;
Разъемы кабелей:
- SFF-8643 - mini SAS HD;
- SFF-8639 - U.2;
- SFF-8643 -> SFF-8639 (+ U.2 должен иметь внешний источник питания);
HDD:
- Форматы секторов (Advanced Format)
- 512n (native)
- 512e (emulation)
- 4Kn (native)
- Типы записи на диск:
- CMR (Conventional Magnetic Recording) - традиционная технология записи, более быстрая и стабильная.
- SMR (Shingled Magnetic Recording) - технология, увеличивающая плотность данных за счёт перекрытия дорожек, но снижающая производительность записи.
- PMR (Perpendicular Magnetic Recording) - перпендикулярная запись, которая является предшественником CMR и SMR.
Каждая из этих технологий ориентирована на баланс между плотностью записи и скоростью работы диска.
Raid-Controller:
- Обзор и тест четырёх контроллеров SAS 6 Гбит/с [link]
Ethernet Adapter:
- Comparison: Intel i350-T4 Genuine vs Fake [link]
IPMI:
- SuperMicro IPMI Activation Code (SFT-OOB-LIC) [link]
Показать листинг:
Language: C#
Project Type: Console
Compiler: Roslyn 3.4 или .NET Core 3.1
- - -
using System;
using System.Linq;
using System.Security.Cryptography;
public class Program
{
// IPMI MAC
static byte[] _bmcMac = { 0x00, 0x25, 0x90, 0x32, 0x26, 0xda };
// OOB-LIC private key
static readonly byte[] oobPKey = new byte[] { 0x85, 0x44, 0xe3, 0xb4, 0x7e, 0xca, 0x58, 0xf9, 0x58, 0x30, 0x43, 0xf8 };
// ?DCMS-Single? private key
static readonly byte[] hsdcKey = new byte[] { 0x39, 0xcb, 0x2a, 0x1a, 0x3d, 0x74, 0x8f, 0xf1, 0xde, 0xe4, 0x6b, 0x87 };
public static void Main()
=> Console.WriteLine($"SFT-OOB-LIC Key:\t{Hash12(oobPKey)}\nSFT-DCMS-Single:\t{Hash12(hsdcKey)}");
static string Hash12(byte[] privateKey)
=> string.Concat(new HMACSHA1(privateKey).ComputeHash(_bmcMac).Take(0xc)
.Select((b, i) => $"{b:x2}{(i < 0xb && i % 2 != 0 ? "-" : "")}"));
}
